——支持5G通讯及RTX 3090 GPU显卡

（由艾讯科技股份有限公司供稿）

艾讯科技很荣幸发表全新多功能高扩充无风扇AI边缘运算系统IPC970，搭载Intel Xeon或10代Intel Core™ i7/i5/i3中央处理器 (原名称Comet Lake S)，内建Intel W480E高速芯片组。强固耐用工业级GPU运算智能平台支持10,496个CUDA内核NVIDIA GeForce RTX™ 3090显卡，最高达24GB的GDDR6X内存，提供强大的GPU运算效能，支持同时间进行AI处理，以实现边缘智能人工智能运算目标。

艾讯无风扇人工智能工业准系统IPC970配备1组I/O模块化插槽以及3组PCIe扩充插槽，提供弹性灵活的扩充选项。提供1组全尺寸PCI Express Mini Card插槽、1组M.2 Key E与1组M.2 Key B等3款支持5G、Wi-Fi、蓝牙、LTE模块的无线连网通讯插槽，另贴心设计前面板I/O接口方便架设与维护系统。强固设计机身支持零下10°C至高温70°C宽温操作范围，以及24V直流电电源输入 (uMin=19V/uMax=30V)；具备开机延迟、过压保护、过流保护、反向电压保护等功能，以确保于严峻环境稳定执行关键任务。

“为满足AIoT人工智能物联网领域的多元需求，强大的多功能AI边缘运算准系统IPC970拥有4款不同类型的I/O组合，包括4个RS-232/422/485模块 (AX93511)、2个隔离式RS-232/422/485与8-in/8-out DIO模块 (AX93512)、4个隔离式RS-232/422/485模块 (AX93516)、以及2个高速USB 3.0与2个RS-232/422/485模块 (AX93519)，提供系统整合商降低布线成本的解决方案。此外，配备3组支持机器视觉、运动控制与数据撷取功能的高速PCIe插槽，并内建电源为高功耗PCIe附加卡提供400W额外功率。”艾讯AIOT产品企划部李淑珍表示。

Intel Comet Lake S无风扇强固型GPU边缘运算嵌入式电脑平台IPC970内建4组DDR4-2933 ECC/non-ECC U-DIMM插槽系统内存最高达128GB，提供3组支持Intel RAID 0/1/5功能的2.5吋SSD或HDD接口与1组M.2 Key M 2280插槽，满足日后储存需求。配备2组GbE局域网络端口、8组高速USB 3.2接口、1组内部USB 2.0接口、1组VGA端口、1组HDMI显示端口、1组4-pin接线端子、1组line-out音频装置与1组AT/ATX开关选择等多元输入/出接口。同时，支持可信平台模块 (TPM) 2.0，透过主要数据数据加密优先级，实现最高等级的安全防护；另可选择壁挂安装，有效利用空间。

艾讯全新AI嵌入式电脑准系统IPC970已经开始出货提供服务。

主要产品特色

·搭载Intel Xeon或10代Intel Core™ i7/i5/i3中央处理器，最高至80W (原名称Comet Lake S)

·内建Intel W480E高速芯片组

·支持3组弹性扩展槽

·内建NVIDIA GeForce RTX™ 3090绘图卡

·支持5G无线连接的M.2 Key B插槽与Wi-Fi连接的M.2 Key E插槽

·支持Intel RAID 0/1/5功能的SSD或HDD接口

·支持系统开机延时功能

·支持可信平台模块 (TPM) 2.0

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